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神级学霸:从维修厂开始造机甲

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第114章 新一代芯片即将面世
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话,长宽也就只有1.2公分左右。

    单单是这体积已经是芯片界的重大突破和重大创举了!!!

    方恒站在一旁静静的看了许久,这时候老何忍不住开口说道:“方老板,你可以拿起来看看。”

    “呃呃呃……”

    “也行吧……”

    方恒尴尬的笑了笑,随着伸出手去轻轻的张那微小的日月芯片,拿了起来,靠近的端详的。

    嘿嘿,可别小看这日月芯片的体积很小,一眼看过去, 或许是和那些硅锗芯片没有什么太大的区别,但是它那微小的体系里面却大有乾坤。

    麻雀虽小,五脏俱全了!!!

    “这个应该经过驱动程式的测试了吧?”

    “还有一个前驱系统那边?!”

    方恒拿着芯片转过头来问问老何的道。

    “测过了的,测过了的。”

    老何一边连忙回答到,一边从旁边的工作台拿过一份测试报告递给方恒:“这份是最新的测试报告,方老板你过目一下。”

    “根据上面报告的显示,我们这里日月芯片的性能可比传统芯片性能大了很多,就拿市面上最火的a14来说,我们的日月芯片性能是它的二十倍!!”

    “整整二十倍!!”

    二十倍的性能,这是什么概念呢?

    举个简单的例子来说,一个程序别的芯片可能需要跑60分钟,但是如果是使用日月芯片的话,那仅仅只需要三分钟。

    或者三分钟都不到,因为这个性能的计算不能仅仅算芯片,一个好的高质量的芯片是可以带动手机整体性能的提升的!!

第114章 新一代芯片即将面世(3/5)
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