除了光刻胶之外，还有微光刻技术，
作为微电子技术工艺基础的微光刻技术，它是人类迄今为止所能达到的精度最高的加工技术，加工尺寸已进入深亚微米、百纳米以至纳米级，广泛地应用于微电子、微光学和微机械等微系统工程的微细加工技术.包括不断冲破人们预测理论分辨能力极限的传统光学光刻技术，后光学光刻技术时代的下一代光刻技术和寻求在纳米结构图形生成有所突破的纳米加工技术.
芯片的难度确实很大，首先需要把光刻胶铺在硅片之上，通过高速的旋转把光刻胶均匀的涂抹在硅片之上，然后在一定温度下，固话光刻胶形成薄膜。
该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。
接下来就是晶圆光刻显影、蚀刻。
使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。
通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。
这时可以用上*一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。
这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
这个技术非常的复杂，也是非常关键的一个步骤，也是成本非常高的一个部分，可以说是制作芯片的核心技术之一，难度是非常大的。
完成这些之后，接下来就是离子
218，十个人，这么多？(6/8)