然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。
离子注入，使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。
晶圆测试，经过上面的几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。
由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的，完成一次针测试是一个非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大相对成本就会越低。
封装，将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如：DIP、QFP、PLC 等等。
只要完成上述步骤就能把芯片搞出来，不过怎么做虽然大家都知道，但是开始做了，那么难度就会让所有人难过到极点。
其中提取沙子这一步就能难道绝大部分人，百分之九十九点九九九九九的纯度，可不是那么容易就可以做到的。
当然如果只是这样其实也难不倒其他人，制作芯片最重要的是光刻机，这玩意不是一个国家可以制作的，而是十几个国家合力才能制作，然后在荷兰豆那里组装的。
没过光刻机，那么制作芯片就是笑话，国内芯片为什么会被卡住，就是因为光刻机的原因，我们被封锁了，所以没办法制造高端芯片。
目前能制造高端光刻机的只有荷兰豆的阿麦，可是阿麦的产量非常低，每年等着要买光刻机的公司又那么
176，加个微信咯(7/8)