的碳基芯球都快淘汰了，普通的碳基芯片也不值几个钱。
不过，2021年要想造出碳基芯片，难度也不小啊。】
……
【2058年4月9号，晚上。
首先，芯片的设计、制造图纸、拓展关联资料要给，这点小问题，公司的云端就有很多已淘汰的成品。
给个1nm制程的碳基芯片的集成电路方案去2021年，随便都能达到同等制程硅芯片速度的10倍以上，能耗还只有硅芯片的四分之一。
当然，前提是硅芯片能把栅极宽度做到1nm制程，不过，那个时候对于量子隧穿效应没什么好的应对办法。
宣传炒作的1nm硅芯片是能做出来的，但1平方毫米最多摆放10亿个晶体管，再多就只能做成3D堆叠模型了，但散热又是个问题，那个时代可没有成熟的处理办法。
而真正的1nm制程的芯片，1平方毫米的晶体管摆放数量要达100亿个才合格，才有资格往芯球方向发展。
然后是制造碳晶圆的技术，实际上就是石墨烯卷曲起来后的碳纳米管晶圆，制造技术和提纯技术也不难找，公司里就有，到时候给一份。
再就是芯片的制造环节，其他的什么显影机，镀膜机，注入机，封测设备……那个时代国内应该是比较全的，给不给都不一样，但光刻机必须给。】
……
【对了，之前看新闻上说，那个时代居然有无数的人以为碳基芯片就可以绕开光刻机了，唉，我醉了，说这些话的媒体，不知道是居心不良，还是真的无知，纯粹是在误导人。
要知道，集成电
275、来自2058年的商二代(4/5)