加工而成的，然后经过切割和封装、测试，就是芯片成品。
显然，晶圆越大，能在晶圆上制造的ic就越多，成本就越低。
所以在半导体行业发展的近几十年里，晶圆的尺寸不断加大，从1英寸、2英寸、3英寸，发展到现在的主流6英寸，未来会有更大的晶圆。
原理上讲，用多少纳米线宽的制程工艺和晶圆的尺寸没有必然的联系，45纳米也可以用2英寸晶圆，但实际上ic工厂通常会采用那个时代最大的晶圆来降低成本。”
朱正峰继续讲自己掌握的芯片相关的知识。
“这些不同工艺得芯片工厂，投资需要多少？”，江辉问了一个作为老板都很关心的问题。
“这个问题还真是非常关键。摩尔定律只告诉了我们ic工艺如何进步，但没告诉我们建造ic工厂的投资如何增长，实际上每一代制程工艺的进步，新建工厂所需投资都大幅度增长。
从70年代的几千万美元，到几亿美元，十几亿美元，几十亿美元，而最近三星，英特尔和台积电投资的45纳米生产厂，投资额都已经超过五十亿美元”，朱正峰不剩盱眙的说道。
: